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台积电

  • iPhone 14传闻：台积电有望批量生产更强大，更高效的3nm芯片组

    iPhone 14传闻：台积电有望批量生产更强大，更高效的3nm芯片组

    去年，台积电成为第一家使用5nm工艺节点制造智能手机芯片组的公司。而首款获得此功能的手机是Apple iPhone 12系列(A14 Bionic)。它还具有为iPad Air 2020和最新的Mac设备供电的5nm芯片。
    在Android方面，我们使用Snapdragon 888和最近发布的Samsung Exynos 2100获得了5纳米芯片。据说这两个是三星代工厂生产的。尽管这两家芯片制造商之间可能存在竞争，但似乎台积电将大吃一惊，因为据说现在它将在明年(2022年)开始大规模生产效率更高的3nm工

  • iPhone芯片制造商台积电（TSMC）提升2020年展望，预期5G将会大幅增长

    iPhone芯片制造商台积电（TSMC）提升2020年展望，预期5G将会大幅增长

    目前，这家全球最大的合同芯片制造商预计，以美元计算，2020年的销售额将增长30%以上，而此前的增长预计将超过20%。首席财务官黄文德(Wendell Huang)告诉分析师，本季度收入应在124亿美元至127亿美元之间，而毛利率将在51.5%至53.5%之间。苹果iPhone的主要芯片制造商继续投资于扩展和升级技术，因为随着各国逐渐摆脱Covid-19大流行，预计5G智能手机以及服务器芯片的需求强劲。高管们周四表示，他们预计2020年的资本支出约为170亿美元，是此前预测范围的高端。
    此前公布的月度数据

  • 苹果利用台积电为AR设备开发下一代超薄显示器

    苹果利用台积电为AR设备开发下一代超薄显示器

    据《日经亚洲》报道，苹果正在与台积电合作为其即将推出的增强现实设备开发超薄节能的微型OLED显示器。据说研发项目处于试生产阶段，重点放在尺寸小于一英寸的显示器上，并且距离商业化还有“数年”的时间。据说苹果公司也在台湾同一家苹果实验室开发MicroLED显示器。据日经新闻称，正在开发的微型OLED显示器能够如此薄和紧凑，因为它们直接构建在芯片晶圆上，而不是像传统OLED或LCD屏幕那样直接在玻璃上构建。该项目的消息发布之前，有报道称苹果同时在开发VR和AR头显。它可能最早在明年发布其

  • 台积电将为苹果的增强现实耳机制造微型OLED显示器

    台积电将为苹果的增强现实耳机制造微型OLED显示器

    据《日经亚洲》报道，苹果已与台积电合作在台湾芯片制造商的工厂开发微型OLED显示器。熟悉此事的消息人士称，正在开发的显示器计划在苹果即将推出的增强现实设备上使用。苹果正在与其长期的芯片供应商台积电(TSMC)合作，因为微型OLED显示器没有像智能手机和电视中的传统LCD屏幕或高端智能手机中使用的OLED显示器那样在玻璃基板上构建。取而代之的是，这些新的显示器直接构建在晶圆上(制造半导体的衬底)上，从而使显示器更薄，更小，功耗更低，从而使其更适合在可穿戴式AR设备中使用。与项目。
    消息人士称，微型OLED项

  • 台积电在2021年将$ 28B注入技术和亚利桑那工厂

    台积电在2021年将$ 28B注入技术和亚利桑那工厂

    在iPhone 12带动下的一个惊人的季度之后，苹果供应商台积电(TSMC)表示，它将在2021年花费多达280亿美元的资本支出，其中很大一部分将用于扩大其技术领先地位。该公司的资本支出目标比上一年的172亿美元目标大为​​增加。到2021年，约80%的支出将用于先进的芯片技术，例如3nm制造工艺。它的一些资本支出也将用于在亚利桑那州建立工厂，以帮助为其美国客户提供产品。
    据DigiTimes称，台积电还预计在2021年第一季度实现创纪录的收入在127亿美元至130亿美元之间。
    2020年第四季度，台积电

  • 台积电将为英特尔生产视频卡

    台积电将为英特尔生产视频卡

    英特尔在全球计算机市场上的长期统治地位在最近几个季度都受到了严格的考验。公司创新生产技术的问题推迟了关键硬件产品的首发。事实证明，这足以让AMD下注积极战略并充分利用其最大竞争对手所面临的局势。过去一年表明，AMD已达到创纪录的市场份额，并雄心勃勃地继续在2021年取得骄人的业绩。同时，英特尔正在准备推出多个新系列处理器的首映，以恢复其在业界的地位。我们已经知道，英特尔Rocket Lake处理器的首发将于2021年3月开始。
    同时，AMD和英特尔之间的竞争将覆盖另一个关键市场领域，这就是视频卡。传统上，

  • 台积电现在已经从苹果获得了基于3nm芯片的订单

    台积电现在已经从苹果获得了基于3nm芯片的订单

    台积电(TSMC)从其著名的客户苹果(Apple)那里获得合同时一直处于胜利时期。它成功地赢得了苹果公司的合同，超过了芯片制造行业的任何人。而且，看起来这种联系不会很快消失。据一家中国媒体报道，台积电现在已经从苹果获得了基于3nm芯片的订单。这是一个尚待生产的制造过程，目前尚无任何细节。
    熟悉此事的消息人士称，这些芯片可能会在2022年以后用于未来的iPad和MacBook。该报告仅讨论了MacBook和iPad，但可以肯定地假设2022年上市的iPhone将使用基于台积电的3nm工艺。
    关于台积电从基于

  • 台积电正在为类似特斯拉的Apple Car开发芯片

    台积电正在为类似特斯拉的Apple Car开发芯片

    据报道，苹果公司正在与供应链合作伙伴台积电(TSMC)合作，开发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片，据说该芯片类似于特斯拉。库比蒂诺科技巨头的泰坦计划被认为专注于开发技术以促进自动驾驶汽车的发展，但其他报道表明苹果也可能在开发自己的汽车。
    DigiTimes周三报道称，苹果正在与台积电或台湾台积电合作开发自动驾驶芯片技术。该公司还声称，两家公司都已经制定了在美国生产“苹果汽车”芯片的工厂计划，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。
    这家位

  • 台积电将继续为英特尔生产Atom和Xeon处理器

    台积电将继续为英特尔生产Atom和Xeon处理器

    英特尔在计算机领域遇到了与AMD的严重竞争问题，这就是为什么它们在全球市场上继续失落的原因。这家科技巨头希望逐步稳定局势并在2021年取得更好的业绩。除了计划在接下来的几个月中使用的新一代处理器，我们还了解了英特尔战略的另一个细节。事实证明，该公司希望订购台积电至强和凌动系列芯片的生产。一个新的职位空缺正在寻找数据中心组(DCG)的专家，这表明他们正在寻找QAT团队的专业人员，他们将开发并将Atom和Xeon处理器与台积电技术相集成。
    该首字母缩写词与QuickAssist Technology(QAT)

  • 台积电将为英特尔生产下一代Atom和Xeon SoC

    台积电将为英特尔生产下一代Atom和Xeon SoC

    英特尔网站上的职位描述使我们对英特尔的外包计划有了难得的了解。英特尔将来会把更多的生产外包给台积电已经不是什么秘密了，但是到目前为止，该公司在细节方面一直含糊不清。根据工作清单，除了Xe-HPG GPU和Xe-HPC计算片外，台积电还将为英特尔生产“ Atom和Xeon”片上系统。英特尔网站(由@Komachi_Ensaka找到)的工作说明说：“作为QAT设计团队的一员，您将成为DCG [数据中心组]中的Custom Logic ASIC Engineering组中的R