台积电将为英特尔生产下一代Atom和Xeon SoC

英特尔网站上的职位描述使我们对英特尔的外包计划有了难得的了解。英特尔将来会把更多的生产外包给台积电已经不是什么秘密了，但是到目前为止，该公司在细节方面一直含糊不清。根据工作清单，除了Xe-HPG GPU和Xe-HPC计算片外，台积电还将为英特尔生产“ Atom和Xeon”片上系统。

英特尔网站(由@Komachi_Ensaka找到)的工作说明说：“作为QAT设计团队的一员，您将成为DCG [数据中心组]中的Custom Logic ASIC Engineering组中的RTL集成负责人 。” “在将QAT开发和集成到基于Intel和TSMC的基于Atom&Xeon的SoC的过程中，您将发挥关键作用，将与IP / SoC集成团队合作，并与SoC设计，验证和仿真团队合作，以确保成功QAT IP的集成验证。”

20/05/06汤姆的硬件展览(6月4日)：英特尔的新Core i5，选择正确的开关，顶级Pi项目

英特尔的QuickAssist Technology(QAT)是一种旨在加速加密和压缩工作负载的硬件IP。多年来，英特尔已将QAT IP集成到芯片组和SoC中。该公司还提供了QAT附加卡。鉴于安全性和压缩技术对于各种边缘，网络，存储和服务器应用极为重要，因此英特尔将该硬件IP集成到了用于上述设备的所有处理器和SoC中。

为了满足各个细分市场的需求，英特尔目前生产大量专门的Atom和Xeon品牌的SoC。今年该公司推出了凌动 “雪岭” 的SoC多达24个特里蒙特内核的5G基站，以及凌动 “埃尔克哈特湖” 与多达四个特里蒙特内核的各种边缘SoC和嵌入式计算应用。此外，英特尔在其产品线中还具有采用Skylake-SP内核支持的Xeon D系列SoC，其目标是网络和存储应用。到目前为止，英特尔尚未发布具有低功耗Atom内核的至强品牌SoC。

英特尔在工作公告中没有透露将在台积电(TSMC)生产的即将推出的Atom和Xeon SoC的任何细节。

考虑到现代英特尔的至强处理器使用高性能内核(及其所有渐进式指令，如AVX-512)并以高价出售，因此很容易假设将它们外包给第三方并不是特别合理，因为这些芯片非常有用弥补与英特尔自己的工厂有关的成本。英特尔专门的Atom SoC并不完全便宜，但它们依赖于低功耗内核，并且比至强CPU或SoC复杂。为此，它们更可能是外包的候选人是合理的。

目前，尚不清楚英特尔将使用哪个TSMC节点。不过，考虑到我们正在2021或2022年的某个时候开始量产，因此可以合理地假设该芯片巨头将选择TSMC的N5级节点之一(N5，N5P，N4等)用于性能要求较高的SoC，和/或N6用于需要高级工艺的成本敏感产品。