用于快速高压PSU的陶瓷电容器

这些零件的商标为“ KC-Link with Konnekt”，具有多个分离的陶瓷电容器，这些电容器通过称为“瞬态液相烧结”(TLPS)的过程使用铜锡合金粘结在一起。

凯米特瞬态液相烧结该公司表示：“高机械强度使得无需使用金属引线框架即可安装带有Konnekt的KC-Link电容器。” “该设计提供了低有效串联电感，从而增加了工作频率范围。”

电介质为C0G，是一种稳定的材料，电容与直流电压之间没有变化，电容与温度之间的变化可以忽略不计。

Kemet Konnekt-KC链接选择指南可以选择方向进行安装，“低损耗方向”(参见右图)可降低ESR(四有效串联电阻<1.1mΩ)和ESL(四有效串联电感<0.45nH)，以增加纹波电流处理能力并减少功率损耗。卷带式选件允许相同的零件以不同的方向交付，以进行贴装制造。

该电容器设计用于最高150°C的工作温度范围，可在高功率密度应用中靠近热快速开关半导体安装。

根据值的不同，电容器堆叠的高度为2、3或4。四高部分为〜10 x 10 x 10mm。

简而言之

可用44nf(1.7kV)至880nF(500V)(±10%)–参见图表

−55至+ 150°C操作

<2.5mΩESR

这些零件可提供具有锡终止处理的商业级产品-无铅，符合RoHS和REACH。