Nordic的nRF52805针对低成本两层PCB进行了优化

Nordic说，它采用晶圆级芯片规模封装(WLCSP)，尺寸为2.48 x 2.46mm，并针对两层PCB进行了优化，从而实现了小巧而低成本的设计。

nRF52805包括一个具有192KB闪存和24KB RAM的64MHz 32位Arm Cortex-M4处理器。该公司表示，多协议(Bluetooth LE / 2.4GHz)无线电提供高达+ 4dBm的功率输出和-97dBm的灵敏度(1 Mbps蓝牙LE)，链路预算为101dBm。

根据其规范，无线电的峰值功耗为4.6mA(TX 0dBM，RX为1Mbps)，SoC的功耗在系统关闭时为0.3µA，在系统开启时为1.1µA(保留24KB RAM和RTC运行)。SoC可以由1.7V至3.6V的电源供电，并集成了LDO和DC / DC稳压器。

它具有蓝牙LE高通量2 Mbps和增强的信道选择算法#2(CSA#2)的能力，以改善共存。

有一系列的模拟和数字接口(SPI，UART和TWI)，一个两通道12位ADC和十个GPIO。

“ nRF52805在WLCSP中通过蓝牙5.2解决方案扩展了久经考验的nRF52系列产品，针对预算有限的两层PCB设计进行了优化，” Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad说。

“ SoC带来了罕见的尺寸和成本组合，使制造商能够将nRF52系列的成熟度和可靠性扩展到全新的纤巧而廉价的无线外围设备设计范围。”

nRF52805现在已开始量产。SoC采用带10个GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封装。