苹果向台积电订购3NM芯片组

今年，苹果公司是最早以Apple A14 Bionic形式部署基于5nm芯片组的公司之一。该芯片组内置于iPhone 12系列中，以较低的能源成本提供了出色的性能。现在，借助Qualcomm Snapdragon 888，Exynos 2100和1080芯片也带来相同的架构，Android OEM厂商将开始在5nm时代创业。同时，苹果似乎正在着手开发下一个更大的东西-3nm。

根据一份新的报告，这家位于库比蒂诺的巨头已经在2022年获得了3nm芯片生产的很大一部分订单。明年我们可能不会看到第一个3nm芯片，但这肯定是一件事情据知情人士透露，苹果将在2022年和2023年推出该产品。即将面世的3nm芯片组将为未来的iPad和MacBook提供动力。尽管没有提到iPhone，但我们看不到该公司将来不为其iPhone生产3nm Bionic芯片的理由。iPhone 14(暂定)系列可能会带来芯片组的新标准。

苹果

今年，该公司推出了Apple M1，它似乎是其移动芯片组的强大版本。第一个芯片组提供了不错的性能，并为具有基于ARM架构的Apple Mac计算机确定了一个新时代。我们可能会在明年看到其他PC制造商进入这一趋势。

对于明年，我们预计苹果将继续探索5nm节点或提供5nm +芯片。台积电几乎已经准备好进行3nm制造的认证过程。明年可能会带来3nm的试生产。大规模生产应在2022年开始。

根据供应链，台积电的3nm和4nm试生产准备工作进展顺利。该公司的目标是年产能为600,000件。此外，它希望确保转换后的月产能超过50,000件。3nm生产涉及高额投资。该报告进一步指出，台积电至少比三星(三星也采用另一种工艺生产自己的3nm芯片)提前一年半。