台积电现在已经从苹果获得了基于3nm芯片的订单

台积电(TSMC)从其著名的客户苹果(Apple)那里获得合同时一直处于胜利时期。它成功地赢得了苹果公司的合同，超过了芯片制造行业的任何人。而且，看起来这种联系不会很快消失。

据一家中国媒体报道，台积电现在已经从苹果获得了基于3nm芯片的订单。这是一个尚待生产的制造过程，目前尚无任何细节。

熟悉此事的消息人士称，这些芯片可能会在2022年以后用于未来的iPad和MacBook。该报告仅讨论了MacBook和iPad，但可以肯定地假设2022年上市的iPhone将使用基于台积电的3nm工艺。

关于台积电从基于3nm工艺的芯片生产开始的报道至今已有两年多了。值得一提的是，基于3nm芯片的发布时间表与之前的预测相符。

使用较小的nm制造工艺直接涉及较高的晶体管密度，较低的功耗和较高的工作频率。据报道，根据台积电的说法，与5nm相比，3nm工艺可将晶体管密度提高70%，或将性能提高15%，将功耗降低30%。

苹果今年在其Macbook，iPad和iPhone中使用了基于5nm的芯片。MacBook使用Apple设计的新M1芯片，而iPad和iPhone使用5nm制造工艺的A14芯片。据认为，2022年面世的苹果iPhone A16处理器可能基于3纳米工艺。

在相关新闻中，河南中国的另一份报道称，台积电已宣布将在2023年推出增强版3nm工艺。它将被命名为“ 3nm Plus”，第一个使用它的客户将是Apple。相同的细节很少，但希望它在3nm上能提供更好的结果。