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科技前沿

高通承诺提供廉价无线音频耳机的高级功能

2021-01-01 22:18:22科技前沿
高通公司是移动处理器的领先制造商,在市场上最有吸引力的Android设备中占据一席之地。本月初,我们宣布了Qualcomm Snapdragon 888的首发,这是该公司迄今为止创造的最好的芯片。该架构采用5纳米技术制造,并提供了第三代Snapdragon X60 5G调制解调器。该公司将继续认真关注5G技术,并努力使它更容易为消费者所用。高通公司还为移动设备提供其他硬件解决方案。他们的最新产品称为QCC305x,是一系列蓝牙芯片,专为制造商的新一代音频耳机而设计。
这些模块具有四个核心,并提供有吸引力的

高通公司是移动处理器的领先制造商,在市场上最有吸引力的Android设备中占据一席之地。本月初,我们宣布了Qualcomm Snapdragon 888的首发,这是该公司迄今为止创造的最好的芯片。该架构采用5纳米技术制造,并提供了第三代Snapdragon X60 5G调制解调器。

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该公司将继续认真关注5G技术,并努力使它更容易为消费者所用。高通公司还为移动设备提供其他硬件解决方案。他们的最新产品称为QCC305x,是一系列蓝牙芯片,专为制造商的新一代音频耳机而设计。

这些模块具有四个核心,并提供有吸引力的功能,例如自适应降噪,对具有96kHz音频的aptX的改进支持以及对Bluetooth LE音频的优化。AndroidHeadlines告知用户,用户无需用手即可通过语音控制耳机,并拨打aptX语音电话。

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高通公司希望在预算级音频耳机中提供丰富的高级功能组合。支持蓝牙LE音频就是一个很好的例子,因为QCC305x是采用该技术的首批芯片之一。一个有趣的改进是可以与其他人共享音频的选项。

这意味着您可以将歌曲直接发送到具有QCC305x耳机的另一个用户的耳机中。市场上首批利用高通音频芯片的实际产品将于2021年上半年上市。

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诸如Anker,Bose,Jabra和Sennheiser等领先品牌对此感兴趣。

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