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科技前沿

得益于苹果芯片订单 台积电将超越半导体行业

2021-01-12 14:18:26科技前沿
Counterpoint Research称,苹果芯片合作伙伴台积电(TSMC)预计到2021年将与整个芯片代工行业一起增长,台积电(TSMC)预计将以13%至16%的增速继续保持行业平均水平。在其研究半导体行业部门,对位分析师认为整个市场提供“高于预期的收入”在2020年,它认为将持续到2021年在其预测未来一年,该公司是台积电与苹果公司特别积极筹码策略。
尽管该行业在2020年的收入同比增长23%至820亿美元,但Counterpoint认为到2021年它将增长至920亿美元,

Counterpoint Research称,苹果芯片合作伙伴台积电(TSMC)预计到2021年将与整个芯片代工行业一起增长,台积电(TSMC)预计将以13%至16%的增速继续保持行业平均水平。

在其研究半导体行业部门,对位分析师认为整个市场提供“高于预期的收入”在2020年,它认为将持续到2021年在其预测未来一年,该公司是台积电与苹果公司特别积极筹码策略。

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尽管该行业在2020年的收入同比增长23%至820亿美元,但Counterpoint认为到2021年它将增长至920亿美元,年增长率为12%。对于台积电来说,如果能够实现的话,其在2021年的13%至16%的销售增长预测将超过整个行业。

这将部分由台积电(TSMC)加速生产具有EUV功能的(极端紫外线光刻)节点的产量提高而驱动,该节点通常覆盖7纳米和5纳米芯片。EUV被认为是“延长摩尔定律的关键因素”,它增加了芯片的晶体管密度,并有可能改善性能。

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在5纳米级别上,台积电于2020年第一季度开始量产,其后至少六个月之后是三星。据估计,到2021年,5纳米晶圆的出货量将占全球12英寸晶圆的5%,而2020年这一比例不到1%。

苹果被认为是2021年5纳米芯片的最大客户,所有订单都通过了台积电(TSMC),预计将占总出货量的53%。这是由于Apple在iPhone和Apple Silicon使用的A系列芯片中使用了5纳米工艺。

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高通公司可能是第二大5纳米晶圆客户,部分原因是苹果公司。高通公司(Qualcomm)的X60调制解调器可能会在“ iPhone 13”中采用。

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