高通公司的新指纹传感器有望将智能手机解锁速度提高50％

高通公司生产流行的Snapdragon系列处理器，还生产智能手机的其他硬件组件，包括5G调制解调器。该公司还投资开发新一代生物识别技术。其中包括Android智能手机使用的超声波指纹传感器。

我们现在了解到，高通已经准备好使用第二代3D声波传感器，该传感器比其前身有了显着改进。首先，应该注意，第2代3D声波传感器的尺寸为8x8毫米，而第一版超声指纹传感器的尺寸为4x9毫米。

这意味着用户将获得77%以上的指纹验证空间。据GizmoChina报道，这项新技术将比第一代传感器更快地分析和识别用户。

3D Sonic Sensor Gen 2提供的空间越多，我们就能借助新的Qualcomm模块轻松便捷地解锁Android智能手机。

根据官方数据，第二代3D Sonic Sensor的改进将提供比第一代至少快50%的识别速度。我们提醒您，原始的3D声波传感器于2018年底推出。并在Galaxy S10系列的代表中找到一席之地。

在首映时，大多数Android设备都依赖于光学传感器，该光学传感器比超声传感器慢且可靠性不高。第一个版本提供了令人鼓舞的改进，但同时也存在意外问题。

事实证明，存在一个缺点，即3D Sonic Sensor容易被伪造的指纹欺骗。这促使三星引入了软件更新来解决此问题。高通随后发行了更大版本的3D Sonic Max传感器。

它的尺寸为20x30 mm，该组件现在将继承第2代3D Sonic Sensor。该传感器的首批智能手机将在本季度末上市。