台积电将在2022年下半年为英特尔生产3NM芯片

据台湾报道，英特尔去年与台积电签署了外包合同，并将于2022年下半年生产采用3nm技术的CPU芯片。据报道， 英特尔将成为台积电在3纳米芯片方面的第二大客户，第二只给苹果。 根据彭博社先前的报告，英特尔正在与台积电和三星谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。据说英特尔与三星的谈判还处于初步阶段。

台积电

据彭博社报道，英特尔尚未就外包做出最终决定。英特尔将从台积电购买的芯片或其他组件最早要到2023年才能进入市场。这些芯片也将基于其他台积电客户使用的现有制造工艺。

彭博新闻社还声称，台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。它将使用5纳米工艺进行初步测试。但是，英特尔也在与三星进行谈判，但是据说这些讨论还处于初步阶段。

尽管它是全球知名的芯片制造商之一，但英特尔遭受了数年的延误，从而使其落后于该行业的竞争对手。其中一些竞争对手设计自己的芯片，但将制造外包给台积电。

对冲基金第三点首席执行官丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)除了投资者对英特尔停滞不前的担忧外，还敦促该芯片制造商面对12月份的下滑采取战略行动。

早在2018年，由于需求量大和制造问题，英特尔将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。因此，这将不是英特尔首次将生产外包给台积电。