三星称将考虑投资100亿美元在得克萨斯州的芯片制造厂

三星正考虑花费超过100亿美元(约合730亿卢比)在美国建设其最先进的逻辑芯片制造厂，这是一项重大投资，它希望能赢得更多的美国客户，并赶上行业领导者台积电。

知情人士说，这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商正在商讨在德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。他们说，计划是初步的，可能会有所变化，但目前的目标是今年开始建设，从2022年开始安装主要设备，然后最早在2023年开始运营。其中一位知情人士说，虽然投资额可能会波动，但三星的计划将意味着需要超过100亿美元(约合730亿卢比)的资金来支持该项目。

三星正在利用美国政府的一致努力来对抗中国日益增长的经济实力，并吸引过去几十年来向亚洲转移的一些先进制造业。希望这些在美国的生产基地能够激发当地企业的发展，并支持美国的工业和芯片设计。英特尔在加快技术发展以及未来对台积电和三星的潜在依赖方面遇到了麻烦，至少其中一些芯片制造只强调了亚洲巨头近年来取得的进步。

英特尔提出了从外部公司获得芯片制造交易许可的可能性

知情人士说，这个设想中的工厂将是在美国的第一家使用极限紫外光刻技术的产品，后者是下一代硅的标准。当被问及在美国建立工厂的计划时，三星在一封电子邮件中表示尚未做出任何决定。

HMC Securities高级副总裁Greg Roh表示：“如果三星真的想实现到2030年成为顶级芯片制造商的目标，它需要在美国进行大量投资以赶上台积电。” “ TSMC可能会在其亚利桑那州的工厂中将工艺节点的工艺进度不断提高到3nm，三星也可能会这样做。当Hynix和Micron也在寻求购买机器时，一项具有挑战性的任务就是立即保护EUV设备。”

如果三星继续前进，它将与台积电(TSMC)在美国的土地上并驾齐驱，台积电有望在2024年之前在亚利桑那州建设自己的120亿美元(约合87,650千万卢比)芯片工厂。三星正试图赶上台积电。在所谓的为全球企业制造芯片的晶圆代工业务中，鉴于近几周半导体短缺的加剧，这种能力至关重要。