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VIVO S9将成为首款采用DIMENSITY 1100 SOC的智能手机

2021-02-04 14:18:31科技前沿
联发科最近推出了旗舰产品Dimensity 1200 SoC,该芯片采用6nm工艺制造,同时还推出了价格更实惠的版本Dimensity 1100。宣布之后,人们知道Redmi K40将是第一个使用Dimensity 1200的手机,现在我们了解到Vivo S9将是第一款基于Dimensity 1100 SoC的手机。智能手机将于3月6日发布。
根据现有信息,Vivo S9将配备一个6.4英寸的屏幕,同时具有一个小的缺口,该缺口可容纳两个前置摄像头。主模块的分辨率将为44兆像素,并且还将为用户提供用于集体拍

联发科最近推出了旗舰产品Dimensity 1200 SoC,该芯片采用6nm工艺制造,同时还推出了价格更实惠的版本Dimensity 1100。

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宣布之后,人们知道Redmi K40将是第一个使用Dimensity 1200的手机,现在我们了解到Vivo S9将是第一款基于Dimensity 1100 SoC的手机。智能手机将于3月6日发布。

根据现有信息,Vivo S9将配备一个6.4英寸的屏幕,同时具有一个小的缺口,该缺口可容纳两个前置摄像头。主模块的分辨率将为44兆像素,并且还将为用户提供用于集体拍照的广角相机。

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该智能手机已经出现在Google Play控制台数据库中,因此我们知道它将配备12 GB的RAM,并将通过OriginOS用户界面运行Android 11。

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昨天,Dimensity 1100的测试结果出现在流行的AnTuTu测试应用程序中,其中智能手机明显领先Dimensity 1000+。

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不久前,联发科带来了两款新的中高端5G芯片:Dimensity 1100和Dimensity1200。但是由于这些芯片使用6nm工艺节点,因此存在很多问题。我们的意思是当前的旗舰SoC使用5nm工艺。因此,人们仍然怀疑6nm芯片可以提供什么样的性能。无论如何,就目前而言,我们已经在AnTuTu中获得了Dimensity 1100原型的泄漏分数。

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