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科技前沿

Vivo S9具有与前代相似的后部设计

2021-02-17 06:26:08科技前沿
此前,我们听说Vivo将于3月6日在中国市场推出所有全新的Vivo S9。值得注意的是,该设备有望成为首款采用最新联发科技Dimensity 1100芯片组的智能手机。众所周知,Vivo S9将取代去年的Vivo S7智能手机,该智能手机最终作为Vivo V20 Pro在全球市场上推出。目前,据称在中国微博上泄露的促销海报表明,即将上市的Vivo S9将采用与Vivo S7类似的后部设计,并在后部保留三摄相机设置。
促销海报进一步显示,Vivo S9将配备44兆像素自拍相机,如Vivo S7。就像Vivo

此前,我们听说Vivo将于3月6日在中国市场推出所有全新的Vivo S9。值得注意的是,该设备有望成为首款采用最新联发科技Dimensity 1100芯片组的智能手机。

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众所周知,Vivo S9将取代去年的Vivo S7智能手机,该智能手机最终作为Vivo V20 Pro在全球市场上推出。目前,据称在中国微博上泄露的促销海报表明,即将上市的Vivo S9将采用与Vivo S7类似的后部设计,并在后部保留三摄相机设置。

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促销海报进一步显示,Vivo S9将配备44兆像素自拍相机,如Vivo S7。就像Vivo S7一样,它的44百万像素自拍相机也可能由超广角镜头辅助集体自拍。

根据最近的报道,即将推出的Vivo S9有可能是最近在Google Play控制台上发现的Vivo V2072A智能手机。除Dimensity 1100芯片组外,该清单还显示该设备将配备FHD +显示屏,12GB RAM和最新的Android 11 OS。

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同样,该设备还通过了中国3C权威机构的认证,具有类似于Vivo S7的33W闪光灯充电支持。

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