搭载MediaTek Dimensity 1100芯片的Vivo S9将于3月初发布

Vivo正在准备推出新的S系列智能手机。现在，它的主要详细信息，图像甚至宣布日期都已出现在网络上。

什么是已知的

因此，我们正在谈论Vivo S9。根据泄漏，该设备将在3月6日在中国的一个活动中展出。新项目的主要特点将是联发科Dimensity 1100芯片，这是一个宣布几个星期前。SoC建立在6纳米工艺技术之上。它具有 2.6 GHz的四个Cortex-A78内核，2.0 GHz的四个Cortex-A55内核，以及Mali G77 MC9视频加速器和集成的5G调制解调器。

Vivo S9将于3月6日在中国推出。

-Dimensity 1100

-12GB拉姆

-Android 11与原籍OS

-6.4英寸缺口显示

-44MP前双照相机#VivoS9 #Vivo https://t.co/uefjY5AzjV pic.twitter.com/CUIy08Ajzk

-Abhishek Yadav(@yabhishekhd)2021年2月2日

的 体内S9也相信一个6.4英寸的AMOLED屏幕具有小切口用于44 MP双前置摄像头，12 GB的RAM，和Android 11操作系统与OriginOS专有壳。新物品将要花费多少仍然未知。