Realme X9 Pro规格可能包括联发科技Dimensity 1200 SoC

Realme X9 Pro规格已于本月初提出，预计该手机将作为成像旗舰产品推出。微博上的WHYLAB表示，Realme X9 Pro规格将包括联发科技Dimensity 1200芯片组，90Hz FHD +显示屏和65W快速充电等。最近，在TENAA上发现了型号为RMX3116的Realme手机，其中包含图像和关键规格。WHYLABS随后透露，Realme RMX3116是Realme X9 Pro，并且还泄露了Master Edition变体的实时图像。这款手机将配备曲面屏幕，角落冲孔摄像头等。

TENAA图片由技巧推手Mukul Sharma发现，显示了Realme RMX3116又名Realme X9 Pro，具有双曲面屏幕和角落打孔切口。电源按钮在框架的右侧，而音量键在框架的左侧。光滑且弯曲的后面板装有一个矩形的摄像头模块，带有三个或四个摄像头传感器。我们还看到背面刻有“敢于飞跃”品牌。TENAA列表显示，该手机将配备6.55英寸显示屏，双2200mAh电池，Android 11，双SIM卡支持和7.8mm厚度。

所谓的Realme X9 Pro Master Edition实时图像展示了带有设计师签名的哑光后面板。设计的其余部分与TENAA上的渲染一致。WHYLAB重申，该手机配备6.5英寸90Hz显示屏，4,500mAh电池，65W快速充电支架，塑料框架和7.8mm厚度。Realme X9 Pro的发布可能只有几个月的时间，我们应该在接下来的几周内了解更多有关它的信息。