英特尔宣布台积电正在构建新的CPU

尽管英特尔现在已经创建了自己的合同代工业务来与台积电竞争，并帮助弥补了芯片供应短缺的问题，但这并不意味着它就与其他代工业务削减了联系。不是由一个长镜头。

在Intel Unleashed直播中，新任首席执行官Pat Gelsinger宣布将扩大“在我们的产品组合中使用第三方代工厂的能力，以提供我们参与的每个类别中最好的产品”。这意味着我们将让台积电推出更多的英特尔产品，但基辛格还解释说，这也意味着与Global Foundries，UMC和三星的进一步合作。

但是，台积电是英特尔实际上已宣布与之签订任何其他实际产品的其他合同代工厂中的唯一一家。目前，我们期望英特尔Xe HPG图形卡将在台积电的7nm工艺中大放异彩，但我不知道我们当中有多少人期望英特尔客户端CPU从台湾的半导体业务中脱颖而出。

在重申英特尔的目标是在2023年交付Meteor Lake(3D堆栈处理器，将7nm计算图块与图形和AI图块以及可能的其他10nm CPU图块结合在一起)之后，Gelsinger继续讨论了另一个领先的芯片设计，我们期望同年。

他说：“我们新的IDM 2.0模型的优势意味着我们可以从战略上利用生态系统的广度来发挥自己的优势。”“对于我们的2023年路线图，我们还将利用与台积电的关系为我们的客户和数据中心客户提供更多的领先CPU产品。这是我们新的IDM 2.0模型的强大功能，结合了模块化的设计方法和英特尔行业领先的封装技术。”