英特尔的新型Xe HPG图形芯片即将发布

简而言之，离散显卡市场目前总有风头。但是，如果英特尔的新型Xe HPG图形芯片能够如愿以偿，那么救助可能来自一个不太可能的来源。GDC 2021 Showcase昨晚在Twitter上发布了一个新的预告片，显示旧的Xe LP图形芯片已经融化并重新打造为Xe HPG。

HPG昵称代表高性能游戏，与离散英特尔Xe DG2卡有关，我们希望在今年的某个时候将其投放到台式机中。随着预告片进入网络，经过测试的GPU出现在Geekbench上，新成立的英特尔首席执行官Pat Gelsinger在下周的网络广播中谈论“工程未来”，看来新显卡可能会早日登陆。

或者至少，我们将听到更多有关它们的信息。

预告片本身并没有太多内容，只是渲染了一个比其低功耗(LP)变体大得多的GPU，有人推测这是新芯片从五层多维数据集中解析出来的方式，表明它是是其熔化的Xe LP芯片规格的五倍。