测量CPU核心温度变得越来越复杂

流行的CPU温度监视实用程序Core Temp最近通过一些新更新对1.17版进行了修补，其中不仅支持Intel和AMD最新最好的CPU，还支持一些尚未发布的芯片。

Core Temp 1.17版增加了对Rocket-Lake-S的完全支持，其中包括诸如新Core i9-11900K之类的芯片。它还为英特尔的第12代Alder Lake台式机CPU和预计在2023年发布的英特尔3D堆栈式Meteor Lake芯片提供了初步支持，预计它们要到2021年末或2022年初才能面世。

看到Alder Lake的支持已经很有趣了，因为这种新的CPU体系结构与Intel迄今为止生产的任何产品都完全不同。这意味着它将需要一些新的监视类型来测量CPU内核温度。该系列产品将采用混合架构，类似于Arm芯片的设计，例如Apple M1和高通和三星的其他智能手机芯片。就Alder Lake而言，这是一种混合x86架构，具有两层CPU内核：一组高性能内核和一组高效内核。

Alder Lake还将成为英特尔第一个最终脱离超成熟的14nm工艺的台式机架构，而将使用英特尔最新改良的10nm SuperFin工艺。与14nm相比，SuperFin有望实现更高的每瓦性能。

因此，要监视温度，像CoreTemp这样的程序将必须监视高性能内核和低功耗内核，以及所有其他传感器，例如CPU芯片和封装温度。希望CoreTemp能够找到一种方法，为用户提供所有这些数据，而不会使用户感到不知所措。