联发科将于11月26日举行的峰会上发布高端MT6885 5G SoC
联发科已确认将在11月26日的年度峰会上推出其首款5G芯片组。根据联发科技的网站,即将推出的MT6885Z芯片组基于Helio M70调制解调器,该调制解调器支持5G功能,并基于7nm裸片光刻技术构建。此外,该芯片组还具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。
除此之外,新芯片组还有望支持60 fps的4K视频编码和解码,以及与高达80MP分辨率的智能手机相机传感器配合使用的功能。全部采用上述7nm FinFET工艺。据说MT6885已经开始量产,并将于2020年第一季度开始向制造商发货。
该公司还将在MT6873中推出一款定位积极的中端5G处理器,这是同类产品中的第一个,尽管预计仅在2020年第二季度才开始量产。它的效率甚至可能比其他竞争对手,因为联发科可能计划利用台积电即将推出的6nm制造节点。
在此之前,该公司还于今年早些时候推出了另外两款芯片:面向游戏的Helio G90和中档Helio P65 SoC。也有传言说Redmi正在开发采用联发科技芯片组的5G智能手机,这并不奇怪,因为小米子品牌为其Redmi Note 8 Pro选择了Helio G90T芯片组。
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