Realme X9 Pro将配备Dimensity 1200处理器

Realme将成为使用联发科最近宣布的Dimensity 1200和1100处理器的首批制造商之一。Realme手机将使用X9 Pro，它将使用联发科技的Dimensity 1200处理器和6 nm芯片设计。

联发科的新处理器似乎也使Realme感到兴奋。该公司在欧洲和印度的首席执行官Madhav Sheth一直在暗示X系列的新成员。Sheth还分享了一张展示X9纤薄设计的照片，但没有提及更多细节。

消息人士称，X9的Pro版本将采用联发科的新Dimensity 1200处理器。该处理器随附的内存选项最多可扩展到12 GB LPDDR5 RAM。声明内部存储选项将列为128和256 GB。Android 11和Realme UI 2.0也在等待用户使用。

Realme X9 Pro将拥有其他首创。据称，一个108兆像素的传感器将用作设备的主摄像头。据说13百万像素分辨率超广角和13百万像素远摄传感器也将随主相机一起使用。预计120 Hz 6.4英寸OLED显示器将提供2400 x 1080像素的分辨率。支持65W快速充电的4500 mAh电池也是该设备的可能功能。

值得注意的是，Realme还准备使用Qualcomm Snapdragon 888处理器的设备。该设备的代号为Realme Race。