预计iPhone最快2023年将采用苹果自主开发的5G基带芯片

5月10日消息，今天，天风国际分析师郭明池发布报告称，预计iPhone最早将于2023年采用苹果的5G基带芯片。高通将被迫在低端市场赢得更多订单，以弥补苹果的不足。

该报告称，由于供应短缺，联发科和高通对品牌制造商的议价能力有所降低，导致低端市场竞争压力显着增加。

郭明池表示，联发科5G SoC优势的关键在于与台积电的紧密合作，但高通将在2021年将中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC转换为台积电(TSMC) 和2022年，这对联发科的生产优势不利。该报告预测，台积电(台湾半导体制造有限公司)将分别在2021年第二季度和第三季度出货高通的7325和6375，这将帮助高通从联发科手中重新获得市场份额。

该报告认为，联发科的股价反映了5G SoC市场份额和ASP(平均售价)的增长。 挑战包括：

2021年联发科的5G SoC市场份额已击败高通，2010年第一季度已达到50%-55%，预计到2021年第二季度将略微增长至55%-60%，但这也意味着未来的增长空间有限。该报告认为，没有哪个品牌期望单个SoC供应商拥有过多的市场份额。

就高端SoC而言，联发科仍无法取代高通。苹果将使用自己的基带芯片，这意味着联发科没有机会让新客户推动增长。

随着高通重返台积电，联发科的生产优势将逐渐下降。

该报告还指出，高通的股价反映了5G SoC的平均售价的上涨。

5G无法推动对高端Android 5G手机的需求。此外，它将在2023年之前失去iPhone基带芯片的订单。将被迫在低端市场与联发科竞争。

台积电的议价能力高于高通，因此高通将订单从三星代工厂转移到台积电将不利于利润。

由于对5G手机的需求疲软以及可预见的未来供应短缺状况的改善，高通可能不得不牺牲利润以增加其5G SoC的市场份额。