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Realme X9 Pro将配备Dimensity 1200处理器
Realme将成为使用联发科最近宣布的Dimensity 1200和1100处理器的首批制造商之一。Realme手机将使用X9 Pro，它将使用联发科技的Dimensity 1200处理器和6 nm芯片设计。
联发科Realme
联发科的新处理器似乎也使Realme感到兴奋。该公司在欧洲和印度的首席执行官Madhav Sheth一直在暗示X系列的新成员。Sheth还分享了一张展示X9纤薄设计的照片，但没有提及更多细节。消息人士称，X9的Pro版本将采用联发科的新Dimensity 1200处理器。该处理器随附的内存选项最多可 -
联发科6nm处理器基准测试结果泄露
我们已经看到苹果，华为和三星推出了用于智能手机和某些PC设备的5nm芯片组。高通有望凭借传闻中的Snapdragon 875处理器很快加入潮流。然而，在所有这些之中，现在据说联发科正在开发一种名为MT6893的6纳米芯片组，该芯片组再次泄漏，使我们对与其他芯片相比有多强大的想法。在GeekBench 5的结果中显示，MT6893被证明比公司自己的Dimensity 1000+处理器更强大，并且实际上与高通公司的Snapdragon 865芯片组相当，后者在多款旗舰手机中都可以找到。尽管在微博上上传的屏幕快
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联发科技可能正在研究两个具有Cortex A78内核的5nm处理器
苹果成为世界上第一个在iPhone 12和12 Pro机型中采用5纳米处理器(A14 Bionic)的公司。华为紧随其后的是在Mate 40手机中使用的Kirin 9000。据说高通公司将在下个月将芯片组带入Snapdragon 875公司。但是，据说联发科现在也在开发5nm处理器。根据中国的专家数字聊天站(Digital Chat Station)的说法，该公司正在研究至少两个采用5nm或6nm制造工艺的处理器MT6839和MT6891。预计它们还将具有ARM Cortex-A78内核。尽管尚不清楚这两
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联发科是2020年最大的芯片组供应商
联发科曾经与优化程度不高的芯片相关联，这些芯片的编号夸张但性能却较低。但是，近年来，公司取得了很大的进步，一切都达到了去年Dimensity系列发布的最高潮。我们必须同意，Helio P系列并不是联发科发布的最令人兴奋的芯片组。这些芯片与高通的产品不相上下，迫使该公司整整一年都停留在中端市场。在2019年，随着Helio G系列的发布，该公司已显示出改善的迹象。去年，随着出色的，先进的5G芯片的出现，它改变了智能手机市场。除了所有的性能和优势之外，这些芯片还比高通的5G产品便宜得多。根据Digitimes
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